auo_logo.jpg(47.41KB,下载次数:2)2011-4-1522:55上传友达全视角3D面板利用可切换式透镜技术（SwitchableLensTechnology）和脸部追蹤技术（Face-trackingSystem）抓取观众全脸的位置，通过其独家的全视角裸眼显示技术（Dead-ZoneFreeTechnology），使观众无论站在何种角度，均能欣赏到清晰的3D效果，突破了可视角度的限制，做到全视角观看。

这一天非常适合做大事，我相信我能有所作为。

现在人们看到的吉日都是按照老黄历计算的。农历：2022年3月14日，值神：天德（黄道日）.公历：2022年4月19日星期二。农历：2022年3月10日，值神：明堂（黄道日）公历：2022年4月14日星期四。二、明堂唐明和青龙一样，代表黄道上的好运。农历：值神：青龙（黄道日）,2022年3月21日。

农历：2022年3月19日，值神：司命（黄道日）.公历：2022年4月21日星期四。黄道吉日指的是旧历中的好日子，也就是万事如意的日子。相比前代，QuickCharge3.0应用了高通最新研发的「最佳电压智慧协商演算法」（IntelligentNegotiationforOptimumVoltage），该演算法可以在手机连接充电器时自动判断最佳充电功率，从而最大化能源效率。

但骁龙617却弃用了骁龙616/615的「4核+4核架构」，转而採用平行的八核架构，这也就是为什么高通开始称其为真八核的原因所在。就拿刚刚发布的HTCOneA9上那颗骁龙617来讲，有很多小伙伴不明白它和骁龙615到底有什么区别，所以笔者接下来就为大家比较一下骁龙615、骁龙616与骁龙617这三款晶片。就拿刚刚发布的HTC One A9上那颗骁龙617来讲，有很 自从高通开始採用ARM公版架构以来，大名鼎鼎的骁龙处理器产品线就变得愈加複杂了起来。a6df2ffe3789eae.jpg(103.46KB,下载次数:0)2015-10-2314:13上传骁龙617上的Hexagon546数位讯号处理器，相比骁龙616/615上的HexagonV50支持更低功耗的感测器，这能够有效提升手机续航能力。

虽然DSP在通用计算方面没有CPU的功能全，但是在进行一些特殊的运算（譬如音讯信号的採集与解码）时速度要快得多，而且功耗能降得非常低。导读 自从高通开始採用ARM公版架构以来，大名鼎鼎的骁龙处理器产品线就变得愈加複杂了起来。

所以HTCOneA9採用了这颗SoC，想来也是十分恰当的。6b80147da83ec7e.jpg(34.27KB,下载次数:0)2015-10-2314:13上传对比QC2.0时代充电直接从5V跳到9V的做法，QC3.0现在会以200mV为一个渐进的单位慢慢提升电压。这也就是说一开始充电时电压并不高，这种智慧升压的方法不仅能够缩短充电时间（充电功率连续增加），还能够有效降低充电过程中的热能损耗，从而提高充电效率。所以作为高通2015年攻佔中端SoC市场的主要产品，骁龙617的实际体验也未必输给像骁龙810这样的旗舰产品。

eMMC5.1/双通道记忆体最后，骁龙617在存储与记忆体方面也有了新的升级，其中eMMC5.1标準与双通道记忆体技术是我们值得留意的。骁龙615~骁龙617参数详表CPUGPUModemChargeDSPRAM/Storage骁龙6154*A531.7GHz4*A531.0GHzAdreno405Gobixx2.0HexagonV56LPDDR3800MHzeMMC4.5骁龙6164*A531.7GHz4*A531.2GHzAdreno405X5LTE2.0HexagonV56LPDDR3800MHzeMMC4.5骁龙6178*A531.5GHzAdreno405X8LTE3.0Hexagon546LPDDR3933MHzeMMC5.1我们可以看到，骁龙616基本上就是骁龙615的一个小改版。据高通介绍，QC3.0的充电速度较QC2.0最高提升了27%，还可以降低最多45%的充电损耗，可说是非常厉害的技术了。其中骁龙617上搭载的就是X8LTE基带晶片。

775ce732e56b384.jpg(31.15KB,下载次数:0)2015-10-2314:13上传简单来讲eMMC就是手机记忆体的一个介面标準，这个标準越高，能够允许手机记忆体发挥出的I/O性能也就越强。除CPU架构有了大改以外，骁龙617在多个细节处也相对前两款有了大幅提升。

而eMMC5.1相对于eMMC4.5来讲也是一个巨大的跨越，其理论传输频宽达到了600MB/s，而eMMC4.5只有仅仅只有200MB/s左右。高通QucikCharge3.0骁龙617搭载的QucikCharge3.0是高通快速充电技术的第三代产品。

总结相较于骁龙615/616，骁龙617在CPU架构、基带、DSP、快充技术、I/O标準等地方都进行了大幅提升。Hexagon546数位讯号处理器数位讯号处理器（DSP）是一类专门设计来处理数位信号的特殊处理器。X8LTE基带晶片从骁龙620发布开始，高通就开始放弃在基带晶片上採用MSM9x2x这种複杂的命名方式，而是将其根据性能划分为X5、X7、X8等多个品牌。X5LTE与X8LTE基带对比表晶片组载波聚合LTE类别下行峰值上行峰值X5LTE9x25/9x28骁龙415/210/616下行2x10MHz（骁龙415处理器除外）Cat4150Mbps50MbpsX8LTE骁龙425/617/618/620下行2x20MHz上行2x20MHzCat7300Mbps100Mbps与骁龙616上的X5LTE相比，X8LTE因为支援X5LTE晶片所没有的双向2x20MHz载波聚合功能，所以其上下行传送速率能达到X5LTE的一倍之多。e3c1661153e63f5.jpg(100.83KB,下载次数:0)2015-10-2314:13上传其实骁龙617是今年9月份随着高通QuickCarge3.0标準一同发布的新产品，架构与配置都与之前的骁龙616/615有了很大变化。因此，目前绝大部分手机SoC中都会集成DSP晶片

5b80568e3c118ab.jpg(278.63KB,下载次数:7)5天前上传时间方面5月31日开幕的台北电脑展对AMD来说倒是不错的注意。另外据说新RyzenThreadripper还将最低提供16核心，支援四通道记忆体等，方便预算有限的朋友选购。

对于关心AMD核武器 在AMD发给投资者的官方路线图中，採用Zen3架构打造的第四代线程撕裂者处理器（RyzenThreadripper）始终有一席之地。回到产品本身，几乎可以肯定，RyzenThreadripper5000系列将以EPYC7003Milan为基础打造，包括7nmZen3核心的一系列改变，譬如L3快取等，预计最多64核128线程、256MBL3，提供128条PCIe4.0通道等。

对于关心AMD核武器的朋友来说，好消息来了。知名硬体检测工具HWiNFO作者Realix在最新日誌中表示，新版本优化了下一代RyzenThreadripper处理器。

导读 在AMD发给投资者的官方路线图中，採用Zen3架构打造的第四代线程撕裂者处理器（Ryzen Threadripper）始终有一席之地回到产品本身，几乎可以肯定，RyzenThreadripper5000系列将以EPYC7003Milan为基础打造，包括7nmZen3核心的一系列改变，譬如L3快取等，预计最多64核128线程、256MBL3，提供128条PCIe4.0通道等。导读 在AMD发给投资者的官方路线图中，採用Zen3架构打造的第四代线程撕裂者处理器（Ryzen Threadripper）始终有一席之地。另外据说新RyzenThreadripper还将最低提供16核心，支援四通道记忆体等，方便预算有限的朋友选购。

对于关心AMD核武器 在AMD发给投资者的官方路线图中，採用Zen3架构打造的第四代线程撕裂者处理器（RyzenThreadripper）始终有一席之地。知名硬体检测工具HWiNFO作者Realix在最新日誌中表示，新版本优化了下一代RyzenThreadripper处理器。

对于关心AMD核武器的朋友来说，好消息来了。5b80568e3c118ab.jpg(278.63KB,下载次数:7)5天前上传时间方面5月31日开幕的台北电脑展对AMD来说倒是不错的注意

不过，也有其他消息人士表示，苹果确实正在研发电源管理晶片，但时间表还不是那么确定，也可能延到2019年。导读 据传苹果正着手自行设计电源管理晶片，最快明年的 iPhone 就能採用，以减轻对苹果供应商 Dialog 半导体的依赖，而这款全新晶片可能交由 据传苹果正着手自行设计电源管理晶片，最快明年的iPhone就能採用，以减轻对苹果供应商Dialog半导体的依赖，而这款全新晶片可能交由台积电独家代工。

电源管理晶片是手机最关键、成本最高的零元件之一，仅次于核心处理器、基频晶片与快闪记忆体晶片。日经亚洲评论引述知情人士说法报导，这款全新晶片负责处理智能手机的充电与电源管理功能，根据苹果的计画，明年起iPhone电源管理晶片可能会有一些或半数改採用自己设计的晶片。彭博社产业分析师表示，下一代iPhone应该仍会採用Dialog的电源管理晶片，但此后就如日经亚洲评论所言，苹果可能会改采自家设计的晶片。HauckAufhauser分析师也认为，可以预见苹果将採用自己设计的晶片，但时间点可能不是明年。

42e810865d581d0.png(222.78KB,下载次数:0)2017-12-210:49上传报导也引述业界消息来源，表示晶片将由台积电独家生产，去年起台积电已是iPhone核心处理器独家供应商，现在Dialog供应给苹果的iPhone电源管理晶片也是由台积电生产。此外，在苹果研发人工智慧等新兴科技之际，此举也有助于增强苹果的竞争力。

透过自行设计晶片，苹果不仅能维持对供应商的影响力，更能提升整合软硬体的能力，扩大iPhone与三星电子等竞争对手的区别。1c76b28c798f14b.jpg(42.91KB,下载次数:0)2017-12-210:49上传总部位于英国的Dialog半导体有四分之三的营收仰赖苹果订单，利空引发Dialog週四股价一度暴跌23%

Intel首先针对该领域推出了SkylakeXeonE3-1500Mv5系列处理器，NVIDIA顺势发布了全新的QuadroM系列，AMD现在也带来了自己的FireProWM系列。s_9413062eef7c4bfeb5d1bb4d7e7afe73.jpg(132.11KB,下载次数:0)2015-10-614:30上传旗舰型号是FireProW7170M，配备的就是Tonga核心，2048个流处理器，256-bit显存位宽(4GBGDDR5)，也就是和R9M295X如出一辙。

(责任编辑：柏栩栩)